19166218745
板材类型:
HDI盲埋孔板
板材层数:
6层
板材厚度:
1.60mm
表面处理:
沉金(2u")
层数: 六层
• 基材:FR4(TG175)
• 厚度:1.60mm
• 铜厚:1oz Cu
• 尺寸:115 x 72 毫米
• 3 件/PNL/135 x 240mm
• 阻焊层:绿色
• 图例:白色
• 沉金(2u")
• 盲孔L1-L2
• 通过L2-L3 掩埋
• 树脂填充
• 阻抗控制
6层HDI WiFi模块 PCB
板材层数:6层
板材厚度:0.8mm
表面处理:沉金+OSP
八层阻抗HDI PCB板
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
表面处理:镀厚金+沉镍金
12层5阶HDI线路板
板材层数:12层
板材厚度:1.8±0.18mm
表面处理:沉金
2阶HDI测试PCB板
板材层数:10层
板材厚度:1.3±0.13mm
表面处理:沉镍钯金
4层1阶盲埋孔板
板材层数:4层
板材厚度:1.6+/-0.16mm
10层HDI PCB板
板材厚度:1.0mm
8层HDI PCB板
6层HDI PCB板
板材厚度:1.2 mm