八层阻抗HDI PCB 板

层数：8（HDI系列）

类型：阻抗板机器人项目

表面处理：镀厚金+沉镍金

最小孔径：0.15mm

最小线宽：0.125mm

最小绿油桥：0.10mm

八层阻抗HDI PCB板是一种具有高密度互连（High Density Interconnect, HDI）技术和特定阻抗控制特性的多层印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）。这种电路板具有八层结构，每一层都可以精心设计以实现特定的电气性能，特别是对信号传输质量和速度至关重要的阻抗控制。

HDI技术的特点包括：

**高密度布线**：通过微孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）和盲孔（Blind Vias）等技术，大幅度提高布线密度，缩小电子产品的体积，提升封装效率。

**阻抗控制**：在设计和制造过程中，通过对电路板的线宽、线距、介电常数、介质厚度等因素进行精确控制，以确保信号传输的阻抗一致性，减少信号反射、衰减和串扰等问题，适用于高速信号传输和射频信号的应用。

**高可靠性**：由于采用了先进的制造工艺和技术，八层HDI PCB板的可靠性得到提升，能够适应严苛的工作环境和条件。

应用领域：

八层阻抗HDI PCB板广泛应用于需要复杂电路布局、高速信号传输和小型化设计的领域，如智能手机、平板电脑、高速网络设备、高速存储设备、医疗设备、航空航天设备和高端测试测量设备等。