- 产品详情
- PRODUCT DETAILS
产品类型：HDI板
材质：FR4 S1000-2
应用领域：移动通讯
层数/板厚：8L/1.2mm
表面处理：沉金+OSP
线宽/线距：3/3mil
最小孔径：0.10mm
技术特点：一阶HDI
- 产品推荐
- PRODUCT RECOMMENDATIONS
-
6层 HDI PCB，FR4(TG175)，1oz Cu，沉金(2u")
板材层数：6层
板材厚度：1.60mm
表面处理：沉金(2u")
查看详情 -
6层HDI WiFi模块 PCB
板材层数：6层
板材厚度：0.8mm
表面处理：沉金+OSP
查看详情 -
八层阻抗HDI PCB板
板材层数：8层
板材厚度：1.6mm
表面处理：镀厚金+沉镍金
查看详情
