核心产品优势

二阶 HDI 盲埋孔结构，布线密度拉满

二阶积层工艺搭配极小 0.2mm 通孔孔径、2.94mil 精细线宽线距，可容纳海量芯片引脚布线，完美适配笔记本 CPU、内存、独显、高速接口的高密度走线需求，大幅压缩主板占用空间。

IT-170GT 高端板材 + 标准铜厚，电气性能稳定

基材介电性能优异，内外层 1oz 铜厚阻抗均匀可控，线路阻抗一致性好，有效降低高速信号串扰、阻抗损耗，保障高速总线、USB、雷电、网卡等信号传输稳定，杜绝高速运行丢包、卡顿问题。

1.6mm 超薄成型，契合笔记本轻薄趋势

精准压合制程稳定控制 1.6mm 成品板厚，板体平整度高、刚性充足，在狭小机身内部可灵活布局，为笔记本缩减机身厚度、压缩整机重量提供硬件基础。

OSP 表面处理适配 SMT 量产，性价比出众

OSP 工艺镀层均匀、可焊性优良，适配大批量贴片生产，环保无铅，长时间存放不易氧化，兼顾量产良率与综合成本，适合消费电子规模化投产。