16 层二阶工业 / 通信用 HDI 板产品参数

二阶 HDI 高阶结构

采用二阶盲埋孔设计，可实现密集布线、层间高效互联，在 16 层高密度堆叠下，有效压缩板体体积，适配小型化高端设备。

精密线路能力

内层极限 2.5mil 线宽线距、外层 3mil 线宽线距，搭配 0.2mm 微小通孔，可承载高速差分信号，阻抗可控性强，满足高频通信信号传输要求。

板材与铜厚适配工业工况

联茂 IT180 板材 Tg 值优异，耐热、耐湿、稳定性强；标准 1oz 铜厚兼顾载流能力与线路精细度，可长期承受工业高低温、持续通电运行。

沉金表面处理

化金镀层平整均匀，抗氧化、耐腐蚀、可焊性极佳，适配多次贴片焊接，长期使用接触电阻稳定，适合基站、工控等长期不间断运行设备。

应用领域详解

该款 PCB 主打工业控制、通信基站、自动驾驶三大核心场景：

通信基站

承载基站信号收发单元、射频控制模块，依靠高阶 HDI 高密度布线与高速信号性能，保障 5G 通信数据高速传输与信号稳定性。

工业 PLC 控制设备

适配西门子、三菱等主流工控 PLC 主板，优异的耐热抗干扰能力，可应对工厂复杂电磁、温变环境，保障工业程序运算、IO 点位控制稳定。

自动驾驶车载模块

用于车载域控制器、感知信号处理板，多层二阶结构可集成算力、通信、电源线路，严苛的板材可靠性，满足车载严苛的高低温、震动使用标准。