工艺要点解读

8 层叠构：8 层板可以实现主控、NAND 闪存、电源、信号地的分层隔离，降低信号串扰，保障 SSD 高速读写稳定性，相比 4 层板更适合多颗粒大容量 SSD 方案。

3/3mil 细线工艺：属于高密度线路能力，能在有限 PCB 面积上布下更多闪存颗粒的信号走线，缩小板体尺寸。

化金 + 电金手指：

板载元器件焊盘采用化金，焊接性能好；

SATA 接口触点采用电金手指，耐磨、低接触电阻，反复插拔不易氧化。

EM890K 基材：低介电常数、低损耗，存储高速信号传输损耗更小，同时耐热性满足 SSD 持续工作温升要求。

应用场景

对应2.5 英寸 SATA 固态硬盘，也就是传统台式机、老款笔记本升级常用的方盒式 SSD，SATA 接口同时承载数据传输 + 供电，是存量电脑升级扩容的主流形态。

这类 PCB 承载 SSD 主控、闪存颗粒、缓存芯片，组装外壳后就是成品 2.5 寸 SATA 固态硬盘。