产品特点

混压复合基材，兼顾射频性能与成本：采用 TU872 高速 FR4 + Rogers R4350 高频料混压结构。R4350 具备稳定介电常数、极低信号损耗，保障微波射频信号传输；TU872 提供良好机械强度、散热与加工性，实现射频链路 + 数字电源同板集成，相比全罗杰斯板材大幅降低成本。

精密线路与孔加工能力：最小线宽 / 线距 5.9/6.0mil，搭配 0.3mm 微小孔径，可实现精细射频微带线、耦合结构布线；2.4mm 板厚下控制高厚径比孔金属化，保证孔壁可靠导通，满足通信背板高密度布线需求。

沉金表面处理，射频焊接稳定：沉金表面平整均匀，抗氧化性能优异，接触电阻稳定，适配射频芯片、微波器件贴装，长期工作下射频性能漂移小。

6 层堆叠设计，信号隔离好：6 层板结构可独立分配射频层、信号层、电源层与接地层，地层有效隔离射频与数字信号，降低串扰，保障信号完整性。

高可靠混压工艺：解决 FR4 与 Rogers 两种材料 CTE 热膨胀差异难题，精准控制压合涨缩，抑制板翘、层偏，满足通信设备长期高低温循环工况。

应用场景

5G/6G 通信基站射频单元、射频背板

微波点对点通信设备、无线射频收发模块

卫星通信终端射频板

相控阵雷达射频子板

工业无线通信、微波测试测量仪器射频载板