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板材类型:
多层通孔板
板材层数:
10层
板材厚度:
2.4mm
表面处理:
化金
最小线宽/线距:
5/5mil
这是一款10 层高多层无人机主控板,采用生益 S1000-2M 高 Tg 材料,整板内外层 2oz 厚铜设计,搭配化金表面工艺,走线能力可达 5/5mil,最小钻孔 0.3mm。
无人机主控板负责:
采集各类传感器数据
接收遥控器指令
实时解算飞行器姿态
输出控制信号至电调,调节电机转速,保障飞行器稳定悬停与飞行。
工业级无人机、测绘无人机、巡检无人机飞控主板,对稳定性、抗振动、高低温性能要求较高的飞行器控制方案。
14层AI算力测试板PCB
板材层数:14层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
8层SSD固态硬盘PCB板
板材层数:8层
板材厚度:1.4mm
表面处理:沉金+电金手指
12 层医疗器械通孔板 PCB
板材层数:12层
表面处理:化金
24 层工业大功率电源模块 PCB
板材层数:24层
板材厚度:3.4mm
6层6.1mm阶梯槽板
板材层数:6层
板材厚度:6.1mm
14 层机械盲 + 控深钻 PCB
板材厚度:3.02mm
六层二阶无人机PCB线路板PCB
板材厚度:2mm
10层5G光模块PCB板
板材层数:10层
板材厚度:2.0±0.1mm