14 层高阶叠层设计：充足电源 / 地层分割，有效抑制电源噪声、降低信号串扰，支撑多 NPU/GPU 之间高速 SerDes 互联，满足 AI 多卡组网验证需求。

EM-890K HVLP 低轮廓高速基材：低铜箔粗糙度，大幅降低高频信号插入损耗，长距离高速差分链路信号衰减可控，适配 AI 芯片带宽、信号完整性摸底测试。

3/3mil 精细线宽线隙 + 0.2mm 微小孔径：极致高密度布线能力，可完成大尺寸高密度 BGA 芯片扇出，在有限板面容纳大量高速差分对。

1oz 内外层铜厚稳定工艺：电流承载能力均衡，兼顾高速信号走线与电源供电路径，满足 AI 芯片大电流供电原型验证。

应用场景

AI 芯片验证 + AI 服务器硬件预研

NPU/GPU 芯片前期评估：算力、带宽、高速 SerDes 链路信号完整性测试；

AI 服务器整机方案开发：验证多卡互联、多 NPU 组网通信性能。