DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板优势与应用
DPC技术的核心优势在于其精细线路布线能力与实心铜通孔填充，这带来了更优的电气性能与设计灵活性。同时，作为一种经济高效的解决方案，DPC工艺在实现更薄金属化层方面具备高度灵活的制造能力，特别适合对尺寸和成本有严苛要求的应用。
2025-12-05 09:14
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厚铜PCB板设计指南：实现高功率与高散热的可靠方案
厚铜PCB板，这一专为大功率场景而生的电路板类型，正成为工业电源、新能源汽车、医疗设备等高端装备的“能源动脉”。与传统薄铜PCB相比，厚铜设计如同在电路世界中修建“电力高速公路”，既要确保大电流顺畅通行，又要高效管理随之而来的热量挑战。
2025-12-01 11:18
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PCB嵌入式功率模组与散热器一体化结构设计研究
“PCB嵌入式功率模组+散热器”的一体化设计思路，其核心价值在于揭示了多物理场协同设计的必然性。在此类模组中，“电”、“热”、“力”的界限已被打破：若仅专注于优化布线与寄生参数（电）
2025-11-27 09:02
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DPC氮化铝陶瓷基板在VCSEL封装中的优势
直接镀铜陶瓷基板，特别是采用氮化铝陶瓷的DPC基板，是应对上述挑战的理想方案。它并非简单的承载板，而是一个主动提升VCSEL性能的系统性解决方案
2025-11-26 10:21
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陶瓷封装技术在传感器中的应用
陶瓷材料凭借其卓越的机械强度、热稳定性、绝缘性及可高密度集成等特性，已成为高性能传感器，尤其是MEMS传感器封装与集成的首选方案。
2025-11-21 10:30
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为何陶瓷基板成为高性能电子封装的首选
陶瓷基板尤其适用于航空、航天、军事等对可靠性、高频性能、耐高温及气密性要求较高的产品封装。同时，在移动通信、计算机、家用电器和汽车电子等领域，超小型片式电子元器件也普遍采用陶瓷基板作为载体材料
2025-11-25 13:49
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