覆铜板CCL与玻纤布缺货涨价15%：PCB供应链传导与应对策略
面对CCL频繁涨价与薄玻纤布交期延长，PCB企业如何优化叠构设计并锁定材料成本？本文为您揭秘供应链传导路径与落地应对方案。
2026-11-05 18:51
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AI算力爆发下的高阶PCB选型与制造避坑指南
AI算力基建带动高阶PCB需求激增，但高速板材选型、阻抗控制与高多层压合良率成为工程痛点。本文从一线制造视角，拆解关键参数与实操避坑经验。
2026-11-06 14:52
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光模块制造流程及PCB设计7类注意事项
光模块PCB属于高频HDI高密度精密板。按速率可大致分为：10G及以下低速产品，常用高Tg FR4；25G/100G/400G/800G等高速产品，通常采用Rogers、Megtron 6等低损耗高频板材。
2026-11-02 09:35
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高密度陶瓷芯板通孔互连及PCB压合集成工艺流程
本文介绍一种超薄高密度多层互联陶瓷基板的制作方法，以获得散热性能好、集成密度高的陶瓷基板。工艺流程如下：双层陶瓷芯板制备。陶瓷基片可选用氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等材料，具体应结合电性能、热导率、力学强度及工艺兼容性选择；其中氧化铍陶瓷需按相关毒性防护要求处理。
2026-10-29 16:16
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刚柔结合板（软硬结合板）设计规范、要点与制程差异说明
刚柔结合板（Rigid-Flex PCB，又称软硬结合板）的设计复杂度显著高于传统刚性 PCB。其核心难点集中在刚挠过渡区域，以及该区域内走线、过孔、铜皮布局等设计细节。相关设计必须严格遵循专项规则，才能兼顾电气性能、机械弯折寿命与生产良率。
2026-10-28 13:40
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金刚石半导体：散热已商用，芯片还早
金刚石衬底/热沉散热（作为高导热材料使用，不承载晶体管功能）已经进入小批量商用阶段；金刚石有源器件（金刚石本身作为沟道或漂移层制作晶体管/二极管）仍处于实验室原型阶段。
2026-10-27 09:57
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