天线板核心技术全景：工艺分类与生产管控精要
在PCB制造领域，天线板是一类对电气性能、尺寸精度和可靠性要求极高的特殊电路板。其设计与应用可分为多种类型，每类均有独特的制造要求和管控重点。
2025-12-16 11:09
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金线引线键合工艺
金线引线键合是半导体封装的核心工艺，其本质是在芯片焊盘与外部引线电极之间，通过微米级金属导线建立可靠的电气互连。该工艺依托全自动键合机，能在约0.01秒内完成一根直径约30μm金线的精确连接，形成稳定的信号传输通道。
2025-12-15 14:29
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低温共烧陶瓷（LTCC）封装核心材料全解析
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）封装是一种将不同种类芯片等元器件集成于同一封装内以实现系统功能的技术，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。
2025-12-12 10:02
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Mini LED柔性灯板的工艺创新与应用解析
在Mini LED背光领域，目前广泛应用的基板主要包括铝基PCB、FR-4 PCB、玻璃基板和PI柔性基板。它们各有特点，适用于不同产品需求
2025-12-10 10:07
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DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板优势与应用
DPC技术的核心优势在于其精细线路布线能力与实心铜通孔填充，这带来了更优的电气性能与设计灵活性。同时，作为一种经济高效的解决方案，DPC工艺在实现更薄金属化层方面具备高度灵活的制造能力，特别适合对尺寸和成本有严苛要求的应用。
2025-12-05 09:14
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厚铜PCB板设计指南：实现高功率与高散热的可靠方案
厚铜PCB板，这一专为大功率场景而生的电路板类型，正成为工业电源、新能源汽车、医疗设备等高端装备的“能源动脉”。与传统薄铜PCB相比，厚铜设计如同在电路世界中修建“电力高速公路”，既要确保大电流顺畅通行，又要高效管理随之而来的热量挑战。
2025-12-01 11:18
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