十连涨！建滔覆铜板再涨价10％
近期由于市场需求攀升，带动上游玻璃布，铜箔等核心主材供应日趋紧缺，价格大幅上涨。因此接公司通知，本日起(2026年8月19日)所售材料价格调整如下: 产品(所有厚度)调整幅度 FR-4 +10% PP +20%
2026-08-20 16:15
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HDI高密度互连PCB工艺全解析（含ELIC任意层工艺）
HDI（High Density Interconnect，高密度互连印制电路板）以激光微孔（Microvia）和多层积层压合技术为核心，专为细间距VFBGA芯片的高效扇出布线而设计。行业内以HDI阶数（如HDI‑1、HDI‑2、HDI‑3……）衡量工艺等级
2026-08-19 15:22
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陶瓷与金属如何“强强联合”？详解DBC、AMB等核心金属化工艺
行业已形成多条成熟的陶瓷金属化技术路线，主要包括钼锰烧结法、多种电镀工艺（镀金、镀铜、镀镍、镀锡）、激光辅助电镀（LAP）、直接覆铜（DBC）以及活性金属钎焊（AMB）等。不同陶瓷基材的表面特性、晶体结构和热学性能差异显著，其适配的金属化工艺、参数窗口及应用场景亦各有侧重。
2026-08-17 17:59
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PCB铜块与铜柱嵌入式散热技术：设计应用、失效风险与工艺规范
PCB铜块与铜柱嵌入式散热结构的核心原理，是利用纯铜超高导热特性（约380 W/m·K），相对于FR-4基材（约0.3 W/m·K）实现三个数量级的导热性能跃升，在MOSFET、IGBT、大功率LED、射频功放等高热流器件底部构建无介质阻隔、低热阻的垂直导热通道。
2026-08-13 14:22
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陶瓷基板可靠性核心支撑：陶瓷PCB电镀工艺的底层逻辑与方案拆解
陶瓷线路板凭借卓越的导热性、极低的高频损耗、高绝缘强度及耐高温能力，广泛用于射频通信模块、大功率器件封装、高端LED载板及车载功率电子等领域。电镀作为陶瓷PCB后端制程中的关键工序，直接关系到基板的长期稳定性、元器件焊接可靠性及产品服役寿命。
2026-08-12 10:52
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