PCB金手指的分类与制造工艺解析
根据外形与布局方式的不同，金手指主要可分为三种类型：常规金手指、长短金手指和分段金手指。每种结构都服务于不同的连接需求与应用场景。
2025-10-20 11:11
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QFN/DFN PCB焊盘设计指导
QFN（Quad Flat No-leads）和 DFN（Dual Flat No-leads）封装的焊盘设计是保证焊接可靠性的关键。以下是一套详细的设计准则，涵盖了周边 I/O 引脚和中央焊盘的设计。
2025-10-15 09:13
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覆铜层压板（CCL）与直接覆铜陶瓷基板（DBC）的区别
覆铜层压板（CCL）和直接覆铜陶瓷基板（DBC）是两种常见的基板材料，但它们的设计、性能和应用场景截然不同。简单来说，CCL是通用型“经济轿车”，而DBC则是专为恶劣环境设计的“超级跑车”。
2025-10-14 11:29
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陶瓷基板：Al₂O₃、AlN、Si₃N₄该如何选择？
在陶瓷基板领域，氧化铝、氮化铝与氮化硅并非简单的替代关系，而是在性能、成本与场景的博弈中，逐步形成“三分天下”的稳定结构。
2025-10-09 10:09
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