金刚石AMB厚铜基板——大功率器件散热的终极解决方案
在第三代半导体狂飙突进的当下，SiC/GaN器件功率密度不断突破上限，传统陶瓷基板散热瓶颈早已成为行业痛点。百能云板金刚石AMB厚铜基板，凭借极致导热性能与成熟工艺加持，彻底打破热管理困局，成为高功率器件的专属“散热心脏”。
2026-03-23 18:51
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一文看懂 PCB 埋铜块板：散热 + 大电流专用电路板全解
PCB埋铜块板属于特殊定制的印制电路板，核心工艺是在PCB内部层或提前预留的凹槽里，嵌入特定形状的实心铜块，用导热绝缘材料固定后，再和PCB板材整体压合为一个整体，专门解决大功率电路散热难、大电流传输不稳的行业痛点。
2026-03-20 09:24
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沉金、镀金、镍金、钯金、厚金、薄金、浸金：一文看懂 PCB 金工艺
镍金 = 沉金，都含镍，都不适合射频。 钯金 = 沉钯金，更可靠，但也含镍，也不适合射频。 镀金 = 电镀金，必含镍，射频损耗大。 厚金用于键合，薄金用于触点，都不能用于射频导线。 只有浸金是无镍纯金工艺，射频性能最好，但不能键合。
2026-03-17 14:01
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压电陶瓷传感器的工作原理及在人形机器人中的应用
当作为驱动元件时，压电陶瓷传感器通过摩擦耦合机制实现微位移放大：压电陶瓷片受电信号激励产生微米级的微小变形，再通过专门设计的机械结构，将这种微位移放大为毫米级甚至厘米级的宏观运动，从而驱动机器人关节完成精准动作。
2026-03-16 14:25
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PCB上游材料“全线涨价”了
2026 年 2-3 月电子材料涨价潮汇总表梅州威利邦电子、广东建滔积层板、南亚塑料电子材料部、金安国纪科技等因原材料价格上行趋势延续，供应链持续紧张
2026-03-12 16:13
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百能云板 6 层 HDI 软硬结合板：高密度与高可靠性的完美融合
无论是智能汽车的安全驾驶、无人机的高空翱翔，还是折叠屏手机的精致体验，百能云板 6 层 HDI 软硬结合板都能以极致的密度、可靠的性能，成为您产品创新的核心基石。
2026-03-13 15:01
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