HDI板与普通PCB的核心技术差异对比分析
HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。
2025-08-22 11:22
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蓝宝石（Al₂O₃）与精密镀膜技术如何成就下一代高性能内窥镜硬镜
蓝宝石为内窥镜提供了清晰、真实且稳定的光学窗口。这些卓越特性的集成，使其近年来被广泛应用于高端内窥镜硬镜的关键光学部件制造，特别是对耐久性和可靠性要求极高的保护窗片及物镜组件。
2025-08-19 19:00
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氮化硅陶瓷基板在大功率电力电子器件中的应用
Si₃N₄ 陶瓷基板必须采用活性金属钎焊 (AMB) 技术。 AMB 工艺利用 Ti、Zr 等活性金属元素（通常作为钎料成分）能润湿 Si₃N₄ 陶瓷表面的特性。在真空或惰性气氛中高温钎焊时，活性金属与陶瓷发生反应形成牢固界面层，从而将铜层可靠地键合在 Si₃N₄ 陶瓷基板上。
2025-08-18 10:59
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详谈HDI PCB线路板高密度互连技术的核心
HDI（High Density Interconnect）线路板，即高密度互连印制电路板，它突破了传统PCB在布线密度、层间互连和微型化方面的限制，通过在更小的空间内实现更复杂电路的互连，满足电子产品日益增长的“轻、薄、短、小、高性能”需求。
2025-08-13 10:03
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一文读懂氮化硅陶瓷基板
氮化硅陶瓷基板的核心结构由β相氮化硅（β-Si₃N₄）晶体主导。其微观特征表现为长柱状晶粒相互交织，形成类似“互锁网络”的三维强化骨架。
2025-08-11 09:31
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