2026年PCB行业指南：AI驱动PCB行业技术升级与变革
核心论断：AI正在重塑PCB行业的技术范式与价值分配 AI算力需求不是一种普通的需求增长，而是一种 “架构性需求” 。它迫使整个电子系统围绕 “超高带宽、超高密度、超高热功耗” 三大挑战重新设计，从而将PCB从幕后推向了技术突破的核心舞台。
2025-12-30 18:21
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新能源汽车电驱动系统中氮化硅陶瓷基板的应用
氮化硅陶瓷基板在模块中通常作为承载与散热基板，直接支撑IGBT或二极管芯片，并与铜电路或金属化层紧密结合，构成“绝缘且高导热”的核心结构，从而保障电驱动系统在高功率密度及严苛工况下的稳定运行。
2025-12-24 08:58
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射频PCB电路板设计与优化指南
通常，射频频率覆盖 300 kHz 至 300 GHz，其中超过 300 kHz 即可视为射频，而 300 MHz 以上常被归入微波范畴。与常见的数字电路、模拟电路相比，射频与微波电路在设计上存在显著差异。
2025-12-22 10:15
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软硬结合板中，如何正确设计软板与硬板的连接区域？
软硬结合板以其三维空间的布局自由度和更高的集成可靠性，成为穿戴设备、医疗器械及航空航天电子等高端应用的理想选择。其独特的结构将可弯折的软板（Flex）与提供支撑的硬板（Rigid）融为一体，而二者交汇的过渡区域，正是决定整板可靠性的核心与薄弱环节。
2025-12-19 10:59
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天线板核心技术全景：工艺分类与生产管控精要
在PCB制造领域，天线板是一类对电气性能、尺寸精度和可靠性要求极高的特殊电路板。其设计与应用可分为多种类型，每类均有独特的制造要求和管控重点。
2025-12-16 11:09
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金线引线键合工艺
金线引线键合是半导体封装的核心工艺，其本质是在芯片焊盘与外部引线电极之间，通过微米级金属导线建立可靠的电气互连。该工艺依托全自动键合机，能在约0.01秒内完成一根直径约30μm金线的精确连接，形成稳定的信号传输通道。
2025-12-15 14:29
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