高密度互连板（HDI 板）
高密度互连板（HDI板）是一种高端PCB，英文全称为 High Density Interconnect，简称 HDI。它通过更小的微孔、更细的线宽/线距以及更高的布线密度，实现层间高密度互连。
2026-10-19 10:27
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光模块PCB为什么设计“分段金手指”？
光模块是完成光电/电光转换的高速通信器件，典型产品由光学器件、电芯片、PCB、结构件及散热件等组成。其 PCB 插入交换机、服务器等设备的一端，通常具有镀金接触区，也就是俗称的“金手指”。所谓“分段金手指”，并不是单纯的外观设计，而是按照不同电气功能对接触区进行布局、隔离
2026-10-15 09:52
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陶瓷薄厚膜基板主要制造工艺解析
典型的多层共烧陶瓷薄厚膜电路基板通常由两部分构成：中心为HTCC多层陶瓷本体，上下表面为薄膜金属化精细布线。其制造路线一般分为两个阶段：先通过HTCC工艺制备多层陶瓷基板，再通过薄膜工艺在基板正、背面制作精细线路。
2026-10-14 10:54
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高密度集成封装散热破局：芯片-铜块-铜柱-AMB陶瓷基板的垂直散热通路
本文提出一种基于“芯片—铜块—实心镀铜柱—AMB 陶瓷覆铜基板”的高密度集成封装垂直散热方案。该方案在多层板内部嵌入已预焊芯片的铜块，并通过实心镀铜柱与底部 AMB 陶瓷基板形成低热阻、以金属/陶瓷为主的垂直导热通路，为高功率密度器件的散热与可靠性提升提供一种可行的工程路径。
2026-10-13 09:33
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先嵌入，再金属化：低成本嵌陶瓷PCB工艺解析
本文介绍一种嵌陶瓷PCB制作方法：先埋入陶瓷块，再对整板进行一次性金属化。相较于采用预先金属化的陶瓷块，该方案可降低成本，并更便于控制嵌陶瓷PCB的质量。
2026-10-08 15:57
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高阶HDI高密度互连印制电路板深度可靠性管控标准
本规范以IPC-2226、IPC-6012、IPC-6018为技术骨架，针对现行IPC标准中未细化约束、制程中易被压缩成本、终端失效复现率超过90%的关键根因，进行系统性深化与升级。本标准适用于供应商准入考核、来料全检判定、制程审核及量产失效追溯，具有最高技术判据效力。
2026-10-08 10:01
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