高频 / 高速PCB基材选型:FR-4、Rogers、Megtron
本文联合百能云板制程研发团队，面向硬件、射频及SI工程师，拆解FR-4、Rogers、Megtron三大主流板材，结合实测数据与量产经验，输出完整选型方案、制程建议及验收标准，助力工程师快速完成低成本、可落地的基材选型。
2026-05-27 14:26
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无定子铁心轴向磁通电机：PCB绕组结构、关键设计与应用前景
单定子双转子拓扑是无定子铁心轴向磁通电机的主流结构形式。该结构摒弃传统电机硅钢片定子铁心，绕组组件直接固定于非磁性绝缘基体之上，从根源上彻底消除定子铁耗、磁滞损耗，同时有效抑制转子永磁体的涡流附加损耗，全方位提升整机能量转换效率。
2026-05-26 13:49
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PCB嵌入式电容赋能高功耗 AI 加速器 PDN 优化
本文以AI板卡PDN核心瓶颈为切入点，系统剖析PCB嵌入式电容块技术的产生背景、架构创新、技术机理与制造壁垒，阐明其在高功耗Chiplet系统中的工程价值，并结合国内产业链现状，明确各环节技术布局与落地路径，为高端AI硬件国产化设计与工艺升级提供参考。
2026-05-22 10:21
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高速PCB层叠设计：核心原理、标准叠法与工程实践指南
PCB成型依托高温高压层压工艺，不同基材、铜箔、半固化片的热膨胀系数（CTE）存在固有差异。若层叠结构不对称，板材在高温层压后冷却过程中会出现应力分布不均，引发板翘曲、板面弯曲、局部变形。
2026-05-20 15:58
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方寸铸硬核，精工造非凡｜百能云板12层3阶HDI板，助力工业智能进阶
PCB作为工业智能设备的核心互连载体，是整机稳定运行的基石，直接决定终端产品的性能上限与使用寿命。聚焦工业设备小型化、高算力、高负载、长稳运行的行业刚需，百能云板重磅推出12层三阶HDI板，以前沿精密工艺与严苛工业级品控，打造高密、高速、高可靠的互连解决方案
2026-05-18 11:03
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AI高功耗倒逼材料迭代：陶瓷基板开启PCB替代与国产替代新周期
百能云板已搭建适配AI高功耗场景的陶瓷基板量产体系，全面覆盖HTCC、LTCC、DBC、AMB四大主流工艺，可稳定量产1–6层高精度陶瓷PCB，适配氧化铝、氮化铝、氮化硅等高端导热基材。公司具备陶瓷基板与PCB混压一体化制程、精密线路加工、高可靠表面处理等核心能力
2026-05-15 14:25
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