工业机器人小批量PCB生产：选对工艺保障稳定可靠
机器人行业普遍具有小批量、多品种、订单碎片化特征，换线频繁、试错成本高，难以通过大批量摊薄风险。以确定性的全链路工艺规则，对冲碎片化订单带来的生产不确定性。依托百能云板在小批量PCB智造方面的经验，从基材选型、制程管控、组装焊接到测试验证实施闭环管控
2026-09-30 15:29
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PCB材料特性与高速信号完整性深度解析
本文为系列文章上篇，重点讲解PCB材料组成与选型逻辑、板材热可靠性（Tg）核心含义、铜厚与铜箔粗糙度的工程影响、介质损耗与高速信号完整性的关联；下篇将聚焦叠层设计规范、阻抗控制单解读、板厂叠层表识别方法、工程常见问题闭环方案及项目评审标准。
2026-09-29 10:17
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一文讲清ABF载板、BT载板、玻璃基板三者本质差别
BT 载板、ABF 载板、玻璃芯基板分别代表有机基板成熟方案、当前高端算力主流方案、下一代潜在升级方向，三者并非简单迭代替代，而是基于成本、性能、工艺成熟度形成分层应用格局。
2026-09-28 18:05
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2026年中秋节及国庆节放假通知
国庆节放假安排 总部：10月1日至10月7日放假，共7天。 工厂：10月1日至10月4日放假，共4天。放假期间正常接单，但不安排排产和发货；10月5日起恢复正常生产和发货。
2026-09-24 17:55
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什么 UHDI或Ultra HDI PCB？超高密度互连技术如何工作？
UHDI 技术能够实现更精细的线路以及更小的过孔/微孔，同时显著提升互连密度，因此可带来更高的信号完整性和更低的 PCB 功耗。UHDI 的线宽和间距通常小于 1 密耳（0.001 英寸），这也使得计量单位需要从 mil 转向微米。1 密耳走线等于 25 微米，
2026-09-24 11:12
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盲孔、埋孔、通孔区别与HDI一至三阶/Any-Layer判定
核心认知纠偏： HDI的“阶数”不等于PCB的“总层数”。HDI阶数代表的是外层积层（压合+激光钻盲孔）的循环次数，与板的总层数无直接对应关系。
2026-09-22 10:15
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