功率电子封装陶瓷基板：DBC、AMB与DPC的工艺、性能及选型指南
功率模块封装中三种主流的双面覆铜陶瓷基板——直接覆铜（DBC）、活性金属钎焊（AMB）和直接镀铜（DPC）进行综合对比分析。以下从工艺、性能及适用范围等维度展开系统比较，以便为不同应用场景的基板选型提供参考。
2026-01-04 16:41
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UHDI PCB技术综述：特征、优势、设计与展望
UHDI（Ultra High-Density Interconnect，超高密度互连）PCB尚无严格的行业统一标准，但其典型特征包括超精细线路/间距（最小可达20/30μm）、微孔技术以及薄型介电层（20-50μm）。
2026-01-04 09:43
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2026年PCB行业指南：AI驱动PCB行业技术升级与变革
核心论断：AI正在重塑PCB行业的技术范式与价值分配 AI算力需求不是一种普通的需求增长，而是一种 “架构性需求” 。它迫使整个电子系统围绕 “超高带宽、超高密度、超高热功耗” 三大挑战重新设计，从而将PCB从幕后推向了技术突破的核心舞台。
2025-12-30 18:21
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新能源汽车电驱动系统中氮化硅陶瓷基板的应用
氮化硅陶瓷基板在模块中通常作为承载与散热基板，直接支撑IGBT或二极管芯片，并与铜电路或金属化层紧密结合，构成“绝缘且高导热”的核心结构，从而保障电驱动系统在高功率密度及严苛工况下的稳定运行。
2025-12-24 08:58
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射频PCB电路板设计与优化指南
通常，射频频率覆盖 300 kHz 至 300 GHz，其中超过 300 kHz 即可视为射频，而 300 MHz 以上常被归入微波范畴。与常见的数字电路、模拟电路相比，射频与微波电路在设计上存在显著差异。
2025-12-22 10:15
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软硬结合板中，如何正确设计软板与硬板的连接区域？
软硬结合板以其三维空间的布局自由度和更高的集成可靠性，成为穿戴设备、医疗器械及航空航天电子等高端应用的理想选择。其独特的结构将可弯折的软板（Flex）与提供支撑的硬板（Rigid）融为一体，而二者交汇的过渡区域，正是决定整板可靠性的核心与薄弱环节。
2025-12-19 10:59
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