极致工艺赋能算力基建 百能云板14层4阶HDI服务器电源PCB全新发布
百能云板正式推出14层4阶HDI服务器电源模块PCB。依托公司在PCB领域深厚的技术积淀与全链条品质管控能力，该产品采用行业领先的制造工艺、高性能材料体系及场景化定制设计，为新一代算力设备提供高可靠、高效率、高适配的核心供电解决方案
2026-04-23 17:17
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封装载板制造特殊工艺—无芯工艺与嵌入式线路工艺技术解析
在IC载板制造领域，减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）与半加成法（SAP）构成了三大主流工艺路线。与此同时，无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（以及无芯铜柱法（Via Post Coreless）等特种工艺正逐步成为高端封装领域的关键技术补充。
2026-04-20 13:57
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微孔在现代PCB及HDI设计中的应用与优势
本文将系统探讨PCB中各类过孔的结构特点、微孔的核心优势，以及其在提升信号完整性、电源完整性和热管理性能方面的关键作用。
2026-04-17 10:51
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百能云板氮化铝陶瓷基板：破解高功率器件散热痛点，赋能全场景高端应用
高功率LED、激光、车载照明、工业照明等领域正面临共同瓶颈：结温过高、光衰严重、可靠性不足、故障率居高不下。传统铝基板、氧化铝基板已难以满足车规级、工业级、激光级的严苛要求。
2026-04-16 14:11
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陶瓷压力传感器核心技术解析及LTCC制备工艺详解
陶瓷压力传感器凭借其优异的抗腐蚀、耐高温、长期稳定性等特性，逐步替代传统硅基传感器，成为核心感知器件。其核心工作原理基于陶瓷材料的形变感知特性：压力直接作用于陶瓷膜片前表面，使膜片产生微小弹性形变，陶瓷隔膜精准捕捉这一形变并转化为可测量的电信号，实现压力参数的精准检测
2026-04-13 18:44
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百能云板 6 层 6.1mm 阶梯槽 PCB 解锁新能源高功率可靠方案
光伏、储能、快充、车载高压等高功率设备，长期面临厚板强度不足、高温易老化、大电流发热严重、结构装配受限四大痛点。百能云板 6 层 6.1mm 高精密阶梯槽 PCB，以高端基材 + 极限工艺 + 车规级品控，成为新能源高功率场景专用优选电路板。
2026-04-10 17:28
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