一文讲清ABF载板、BT载板、玻璃基板三者本质差别
BT 载板、ABF 载板、玻璃芯基板分别代表有机基板成熟方案、当前高端算力主流方案、下一代潜在升级方向，三者并非简单迭代替代，而是基于成本、性能、工艺成熟度形成分层应用格局。
2026-09-28 18:05
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2026年中秋节及国庆节放假通知
国庆节放假安排 总部：10月1日至10月7日放假，共7天。 工厂：10月1日至10月4日放假，共4天。放假期间正常接单，但不安排排产和发货；10月5日起恢复正常生产和发货。
2026-09-24 17:55
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什么 UHDI或Ultra HDI PCB？超高密度互连技术如何工作？
UHDI 技术能够实现更精细的线路以及更小的过孔/微孔，同时显著提升互连密度，因此可带来更高的信号完整性和更低的 PCB 功耗。UHDI 的线宽和间距通常小于 1 密耳（0.001 英寸），这也使得计量单位需要从 mil 转向微米。1 密耳走线等于 25 微米，
2026-09-24 11:12
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盲孔、埋孔、通孔区别与HDI一至三阶/Any-Layer判定
核心认知纠偏： HDI的“阶数”不等于PCB的“总层数”。HDI阶数代表的是外层积层（压合+激光钻盲孔）的循环次数，与板的总层数无直接对应关系。
2026-09-22 10:15
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折叠屏手机加速普及：铰链迭代之下，FPC与HDI为何成产业的核心刚需？
作为整机中持续运动的核心结构，铰链是 PCB 设计与制造的核心约束源头。其极小弯折半径、狭小腔体空间、高频往复运动与动态应力传导特性，直接定义了穿过铰链的 FPC 以及紧邻铰链布局的 HDI 主板的材料标准、结构设计与制程精度。从供应链层面看，这一约束已转化为可量化的产业协作。
2026-09-21 11:57
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低温共烧陶瓷基板之LTCC基板制造工艺全流程解析
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技术凭借优异的高频特性、高集成度和精细布线能力，在电子封装领域占据重要地位。LTCC基板可广泛应用于微波、毫米波等高频模组，传感器封装，多芯片模块（MCM），MEMS封装，半导体转接基板
2026-09-20 14:29
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