光模块制造流程及PCB设计7类注意事项
光模块PCB属于高频HDI高密度精密板。按速率可大致分为：10G及以下低速产品，常用高Tg FR4；25G/100G/400G/800G等高速产品，通常采用Rogers、Megtron 6等低损耗高频板材。
2026-11-02 09:35
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高密度陶瓷芯板通孔互连及PCB压合集成工艺流程
本文介绍一种超薄高密度多层互联陶瓷基板的制作方法，以获得散热性能好、集成密度高的陶瓷基板。工艺流程如下：双层陶瓷芯板制备。陶瓷基片可选用氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等材料，具体应结合电性能、热导率、力学强度及工艺兼容性选择；其中氧化铍陶瓷需按相关毒性防护要求处理。
2026-10-29 16:16
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刚柔结合板（软硬结合板）设计规范、要点与制程差异说明
刚柔结合板（Rigid-Flex PCB，又称软硬结合板）的设计复杂度显著高于传统刚性 PCB。其核心难点集中在刚挠过渡区域，以及该区域内走线、过孔、铜皮布局等设计细节。相关设计必须严格遵循专项规则，才能兼顾电气性能、机械弯折寿命与生产良率。
2026-10-28 13:40
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金刚石半导体：散热已商用，芯片还早
金刚石衬底/热沉散热（作为高导热材料使用，不承载晶体管功能）已经进入小批量商用阶段；金刚石有源器件（金刚石本身作为沟道或漂移层制作晶体管/二极管）仍处于实验室原型阶段。
2026-10-27 09:57
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高频高速 PCB：算力与通信硬件的核心载体——百能云板全链路解决方案
百能云板依托高端 PCB 制造能力，构建覆盖仿真叠层设计、特种材料选型、混压工艺及成品可靠性验证的全流程高频高速板交付体系，面向多行业提供定制化 PCB 方案。
2026-10-23 15:14
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FPC柔性线路板弯折寿命的影响因素与可靠性提升路径
FPC弯折寿命的本质，是铜箔在“拉伸—压缩”交替应力下发生的疲劳失效。决定成败的两个最硬变量，是弯曲半径和铜箔在叠层中的位置（中性层），其次才是材料选型与走线布局。行业上通常以动态弯折寿命 ≥10 万次为合格、≥20 万次为较好
2026-10-22 18:52
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