高频与高速PCB材料的全面解析：技术壁垒、成本平衡与国产机遇
高频如同精准的计时器，要求信号频率既不快也不慢，稳定可靠。 高速则像一条洁净的赛道，追求信号传输过程中能量损耗最小、波形畸变最少。
2025-11-20 09:11
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陶瓷基板在电动汽车电源模块中的应用
陶瓷基板是一种基于陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、氮化硅）制成的电子基板，通过特殊工艺（如直接结合铜DBC、活性金属钎焊AMB或直接镀铜DPC）将铜层键合到陶瓷表面，形成电路图案。
2025-11-18 13:56
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AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板技术及应用概述
AMB工艺通过在钎料中引入活性元素（含量通常为2%~8%），使其与陶瓷表面发生化学反应，形成反应层，从而显著提升钎料在陶瓷表面的润湿性，实现陶瓷与金属的高强度直接钎焊。
2025-11-17 14:47
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封装基板（IC载板）分类：从工艺、集成度到材料与应用
封装基板是连接芯片与系统主板的核心部件，为芯片提供电气互连、物理支撑和散热通路。其分类方式多样，主要可从以下关键维度进行划分。
2025-11-14 16:40
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重构电机：PCB定子技术如何引领下一代电驱设计
PCB电机定子技术代表了一种通过制造工艺创新来重构核心零部件的范式革命。其优势是系统性的，从一致性、可靠性、集成度到能效，全面超越了传统设计。
2025-11-11 10:36
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