封装基板（IC载板）分类：从工艺、集成度到材料与应用
封装基板是连接芯片与系统主板的核心部件，为芯片提供电气互连、物理支撑和散热通路。其分类方式多样，主要可从以下关键维度进行划分。
2025-11-14 16:40
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重构电机：PCB定子技术如何引领下一代电驱设计
PCB电机定子技术代表了一种通过制造工艺创新来重构核心零部件的范式革命。其优势是系统性的，从一致性、可靠性、集成度到能效，全面超越了传统设计。
2025-11-11 10:36
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陶瓷基板 vs 铝基板：没有最好，只有最合适
随着功率密度与集成度的不断提升，散热基板在电子产品中的地位日益凸显。其中，陶瓷PCB与铝基板凭借其卓越的导热能力，成为了应用最为广泛的两大材料。为助力设计人员精准选型，本文将从导热、绝缘、可靠性与成本等多维度进行系统对比，为您提供一份全面、客观的评估参考。
2025-11-05 10:06
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高密度、高速、散热：下一代高速光模块PCB技术发展路径探索
高速光模块PCB技术正围绕高密度、高速材料、先进工艺、散热管理和面向未来的新架构等方向快速发展，以应对AI数据中心等应用对更高传输速率和能效的极致要求
2025-11-03 14:18
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