功率半导体陶瓷基材怎么选？一文读懂 DBC/AMB 基板底层材料逻辑
陶瓷基板承担着绝缘、导热、线路承载三大核心职能，是连接芯片与散热壳体之间的关键桥梁。目前市面上可选的金刚石、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氮化硼等陶瓷材料，性能跨度极大，许多硬件工程师在选型时容易陷入“唯热导率论”的误区。
2026-08-31 12:32
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AMB陶瓷基板：工艺、技术、优势与应用全景
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）是一种实现陶瓷与金属高强度接合的特种焊接技术。其核心原理在于，利用含少量活性元素（如Ti、Zr）的钎料，在高温下与陶瓷表面发生化学反应，生成一层能被液态钎料充分润湿的反应过渡层
2026-08-28 10:18
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百能云板 | 6层RO4350B+IT180A高频混压板工艺全解析
射频通道需具备极低的介质损耗与稳定的介电常数，而数字控制层则要求高Tg、高耐热性与成本可控。 全高频板方案性能优异但成本过高，全FR‑4方案在3GHz以上损耗急剧恶化。高频混压板（Hybrid Laminate）正是在这一背景下应运而生，成为5G射频板卡的主流架构。
2026-08-25 09:51
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十连涨！建滔覆铜板再涨价10％
近期由于市场需求攀升，带动上游玻璃布，铜箔等核心主材供应日趋紧缺，价格大幅上涨。因此接公司通知，本日起(2026年8月19日)所售材料价格调整如下: 产品(所有厚度)调整幅度 FR-4 +10% PP +20%
2026-08-20 16:15
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HDI高密度互连PCB工艺全解析（含ELIC任意层工艺）
HDI（High Density Interconnect，高密度互连印制电路板）以激光微孔（Microvia）和多层积层压合技术为核心，专为细间距VFBGA芯片的高效扇出布线而设计。行业内以HDI阶数（如HDI‑1、HDI‑2、HDI‑3……）衡量工艺等级
2026-08-19 15:22
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