PCB嵌入式电容赋能高功耗 AI 加速器 PDN 优化
本文以AI板卡PDN核心瓶颈为切入点，系统剖析PCB嵌入式电容块技术的产生背景、架构创新、技术机理与制造壁垒，阐明其在高功耗Chiplet系统中的工程价值，并结合国内产业链现状，明确各环节技术布局与落地路径，为高端AI硬件国产化设计与工艺升级提供参考。
2026-05-22 10:21
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高速PCB层叠设计：核心原理、标准叠法与工程实践指南
PCB成型依托高温高压层压工艺，不同基材、铜箔、半固化片的热膨胀系数（CTE）存在固有差异。若层叠结构不对称，板材在高温层压后冷却过程中会出现应力分布不均，引发板翘曲、板面弯曲、局部变形。
2026-05-20 15:58
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方寸铸硬核，精工造非凡｜百能云板12层3阶HDI板，助力工业智能进阶
PCB作为工业智能设备的核心互连载体，是整机稳定运行的基石，直接决定终端产品的性能上限与使用寿命。聚焦工业设备小型化、高算力、高负载、长稳运行的行业刚需，百能云板重磅推出12层三阶HDI板，以前沿精密工艺与严苛工业级品控，打造高密、高速、高可靠的互连解决方案
2026-05-18 11:03
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AI高功耗倒逼材料迭代：陶瓷基板开启PCB替代与国产替代新周期
百能云板已搭建适配AI高功耗场景的陶瓷基板量产体系，全面覆盖HTCC、LTCC、DBC、AMB四大主流工艺，可稳定量产1–6层高精度陶瓷PCB，适配氧化铝、氮化铝、氮化硅等高端导热基材。公司具备陶瓷基板与PCB混压一体化制程、精密线路加工、高可靠表面处理等核心能力
2026-05-15 14:25
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FPC柔性线路板设计与制造工艺协同优化指南
FPC（柔性印刷线路板）研发的核⼼逻辑，在于PCB设计与制造⼯艺参数的深度耦合。每⼀处设计细节，都需要对应⼯艺能⼒的⽀撑与落地，脱离制程的设计难以实现可靠量产。⼀款⾼可靠、可量产、⾼良率的FPC产品，必然是设计、材料、⼯艺三者协同优化的成果。
2026-05-14 16:06
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12–20 层高速 PCB 叠层设计规范模板
本叠层设计规范由百能云板基于多年高多层、高频高速 PCB 工程实战经验编制，专为高速数字电路场景打造，适用于 DDR4/DDR5、PCIe Gen3/Gen4/Gen5 及 25Gbps+ SerDes 等高速接口设计。该规范可广泛应用于通信背板、服务器主板、高端消费电子等
2026-05-12 10:47
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