陶瓷基材不导电，为何能导热？
陶瓷通常属于多晶材料，其微观结构由晶粒、晶界共同组成，并往往存在气孔或各种晶格缺陷。根据固体物理中的声子传热理论，在常温条件下，陶瓷的热传导主要依靠声子（即晶格振动波的能量量子）来完成。而当温度升高到一定程度后，光子热辐射的作用会逐渐显著，并在高温环境下成为传热的主导机制。
2025-09-01 19:24
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HDI板与普通PCB的核心技术差异对比分析
HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。
2025-08-22 11:22
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蓝宝石（Al₂O₃）与精密镀膜技术如何成就下一代高性能内窥镜硬镜
蓝宝石为内窥镜提供了清晰、真实且稳定的光学窗口。这些卓越特性的集成，使其近年来被广泛应用于高端内窥镜硬镜的关键光学部件制造，特别是对耐久性和可靠性要求极高的保护窗片及物镜组件。
2025-08-19 19:00
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氮化硅陶瓷基板在大功率电力电子器件中的应用
Si₃N₄ 陶瓷基板必须采用活性金属钎焊 (AMB) 技术。 AMB 工艺利用 Ti、Zr 等活性金属元素（通常作为钎料成分）能润湿 Si₃N₄ 陶瓷表面的特性。在真空或惰性气氛中高温钎焊时，活性金属与陶瓷发生反应形成牢固界面层，从而将铜层可靠地键合在 Si₃N₄ 陶瓷基板上。
2025-08-18 10:59
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