动力电池进化，FPC替代传统线束
FPC应用广泛，主要包括：车载显示系统与电子设备、发动机控制系统、车身电控系统（如座椅、车门、车控）、以及基于影像系统与传感器的主动安全系统（ADAS）等
2025-07-02 13:50
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高温共烧陶瓷(HTCC)：分类、特性与应用全景
HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
2025-06-26 10:57
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用于芯片级封装的DPC陶瓷基板结构图
薄膜电路陶瓷封装基板采用磁控溅射薄膜沉积结合电镀增厚技术制造。该工艺首先在高导热陶瓷基体表面进行薄膜金属化，并通过影像转移技术精确形成2D金属线路。
2025-06-24 11:26
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陶瓷基板材料常见热导率
热导率（Thermal Conductivity，符号 k 或 λ）是表征材料自身导热能力的本征物理量，定义为：在单位温度梯度下，单位时间内通过材料单位面积的热量。其国际单位为 瓦特每米每开尔文（W/(m·K)）。
2025-06-23 09:52
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氧化铍 (BeO) 陶瓷PCB
氧化铍凭借其无与伦比的导热性、优异的电绝缘性和合适的热膨胀系数，仍在高功率半导体器件（如激光二极管、功率晶体管基片/封装）、航空航天及国防电子等对散热要求极端苛刻且安全可控的特殊领域发挥着不可替代的作用。
2025-06-16 10:55
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