低温共烧陶瓷（LTCC）封装核心材料全解析
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）封装是一种将不同种类芯片等元器件集成于同一封装内以实现系统功能的技术，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。
2025-12-12 10:02
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Mini LED柔性灯板的工艺创新与应用解析
在Mini LED背光领域，目前广泛应用的基板主要包括铝基PCB、FR-4 PCB、玻璃基板和PI柔性基板。它们各有特点，适用于不同产品需求
2025-12-10 10:07
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DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板优势与应用
DPC技术的核心优势在于其精细线路布线能力与实心铜通孔填充，这带来了更优的电气性能与设计灵活性。同时，作为一种经济高效的解决方案，DPC工艺在实现更薄金属化层方面具备高度灵活的制造能力，特别适合对尺寸和成本有严苛要求的应用。
2025-12-05 09:14
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厚铜PCB板设计指南：实现高功率与高散热的可靠方案
厚铜PCB板，这一专为大功率场景而生的电路板类型，正成为工业电源、新能源汽车、医疗设备等高端装备的“能源动脉”。与传统薄铜PCB相比，厚铜设计如同在电路世界中修建“电力高速公路”，既要确保大电流顺畅通行，又要高效管理随之而来的热量挑战。
2025-12-01 11:18
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PCB嵌入式功率模组与散热器一体化结构设计研究
“PCB嵌入式功率模组+散热器”的一体化设计思路，其核心价值在于揭示了多物理场协同设计的必然性。在此类模组中，“电”、“热”、“力”的界限已被打破：若仅专注于优化布线与寄生参数（电）
2025-11-27 09:02
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DPC氮化铝陶瓷基板在VCSEL封装中的优势
直接镀铜陶瓷基板，特别是采用氮化铝陶瓷的DPC基板，是应对上述挑战的理想方案。它并非简单的承载板，而是一个主动提升VCSEL性能的系统性解决方案
2025-11-26 10:21
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