PCB线路板有哪些参数？
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型
2024-03-21 16:34
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陶瓷基板之LTCC（低温共烧陶瓷）填孔工艺
填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。
2024-03-19 09:41
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什么叫 Gerber 文件？一文搞懂PCB Gerber 文件。
Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、PCB图层等，根据这些信息用来 PCB 板的制造，例如：蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。
2024-03-18 10:34
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什么是HDI？一文看懂HDI 设计基础知识和HDI PCB制造过程
高密度互连（HDI）印刷电路设计和制造始于1980年，当时业界为了应对电子设备小型化、功能集成化的需求，开始探索减少过孔尺寸、增加布线密度的方法。随着技术的进步，HDI PCB板的制造工艺不断演进，其中包括了激光钻孔、埋盲孔技术、微细线路和多阶互连技术等创新手段。
2024-03-15 11:02
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怎么确定PCB层数？一文教你搞定PCB层数
PCB的层就是指铜层，PCB是由铜层+基材压合而成，除了单面板是一层铜，双面以上的板都是双数层。元器件是焊接在最外层上的，其他层起到导线连接作用，不过现在也有些高端PCB会把元器件埋在PCB内层里面。
2024-03-15 09:58
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17种元器件PCB封装图鉴
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
2024-03-13 14:58
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