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6层软硬结合板
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：1.6±0.15mm
表面处理：沉金
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8层1阶HDI电路板
HDI盲埋孔板
板材层数：8层
板材厚度：2.0±0.3mm
表面处理：沉金
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2层厚铜线路板
厚铜电路板
板材层数：2层
板材厚度：1.6mm
表面处理：无铅喷锡
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8层4oz高频电源厚铜板
厚铜电路板
板材层数：8层
板材厚度：3.0mm
表面处理：沉金
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10层电源厚铜板
厚铜电路板
板材层数：10层
板材厚度：2.6mm
表面处理：沉金
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6层沉金HDI PCB板
HDI盲埋孔板
板材层数：6层
板材厚度：1+/-0.1mm
表面处理：沉金
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6层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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16层FR4+罗杰斯4350B混压板
混压电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.0mm
表面处理：沉金
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