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6层FCCL软硬结合板
软硬结合板
板材层数：6层
板材厚度：1.6MM
表面处理：沉金
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半导体测试板PCB
混压电路板
板材厚度：3.0MM
表面处理：镀金10U
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2层软硬结合板
软硬结合板
板材层数：2层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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7层软硬结合板
软硬结合板
板材层数：7层
板材厚度：1.10mm
表面处理：沉金
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4层2oz软硬结合板
软硬结合板
板材层数：4层
板材厚度：0.4-3.0MM
表面处理：沉金
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4层软硬结合板
软硬结合板
板材层数：4层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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6层显卡金手指PCB板
多层通孔板
板材层数：6层
板材厚度：1.6±0.1mm
表面处理：沉金
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16层5oz高导热厚铜板
厚铜电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.75mm
表面处理：沉金
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