这款测试板属于半导体测试设备中的耗材，主要用作ATE（自动测试设备）的测试接口板。它的功能是在芯片测试环节中，连接测试机（Tester）与晶圆探针卡（Probe Card）或测试插座（Socket），实现测试信号的可靠传输与电源分配。

制造工艺的技术难点

该产品的技术壁垒体现在多个工艺环节：

二阶HDI与层间对位：二阶HDI需要两次激光钻孔和两次压合，对位精度要求极高。36层板的累积对位公差需控制在±50-150µm以内。

高纵横比电镀：板厚5.0mm、最小孔径0.45mm，通孔纵横比约为11:1。在此比例下，电镀液需深入孔内，保证孔壁铜厚均匀，对电镀工艺要求很高。

23组阻抗线控制：23组阻抗线意味着需要同时对多种信号网络进行精确的阻抗匹配。在36层结构中，需协同管控介质厚度、线宽线距、铜箔粗糙度等多个维度，将阻抗偏差控制在±5%至±8% 以内。

树脂塞孔与沉头孔：树脂塞孔需解决金面凹陷和漏填等缺陷，以保证板面平整度。沉头孔与压接孔的加工精度直接影响连接器的压接可靠性。

应用领域

这类高端测试板主要应用于半导体测试设备领域，用于检测集成电路（IC）的功能完整性。

其下游应用覆盖高性能计算（HPC）、AI芯片、5G/6G通信芯片等对测试精度和信号完整性要求极高的场景。