板材：蓝宝石基板

板材厚度：0.635mm；

材质：蓝宝石，双抛；

层数：单层；

焊盘喷镀：沉金厚度>1u''；

阻焊：无；

铜厚：1oz

蓝宝石基板（单晶α-Al₂O₃）作为第三代半导体核心衬底材料，凭借独特的晶体结构与物理化学性能，成为高端电子器件升级的关键支撑，广泛应用于外延生长、高频电路、光学组件等核心场景。

核心技术亮点：采用先进晶体生长工艺（泡生法/提拉法），确保晶体完整性与低缺陷密度；通过等离子清洗+离子轰击双重活化，搭配Ti/Cr过渡层沉积，解决蓝宝石表面惰性导致的金属附着力难题，剥离强度≥0.8N/mm（Class 3级标准）；化学浸金工艺严格管控，金层厚度≥1u''、纯度≥99.95%，1oz铜层均匀无针孔，无阻焊设计适配高频与精密封装需求。

性能优势解析：热稳定性优异，可承受1000℃以上外延生长高温，热膨胀系数稳定，有效缓解热应力；光学透过率高，覆盖紫外至中红外波段，适配光学窗口与光电器件一体化设计；化学稳定性强，耐酸碱腐蚀，在极端环境下仍能保持性能稳定，是功率半导体（SiC/GaN配套）、红外探测器、脑机接口等高端场景的优选基底材料。