PCB封装库设计规范之焊盘设计
元器件封装指元器件的外形尺寸与引脚（或焊端）分布。 伸出本体的是引脚，例如鸥翼型引脚；紧贴本体或本体底部的是焊端，例如QFN、chip电阻电容的焊端。
2024-06-24 10:01
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陶瓷PCB基板中，96%氧化铝和99%的氧化铝有什么区别?
普通氧化铝陶瓷根据其Al2O3含量进行分类，包括99%、95%、90%、96%、85%，有时还包括80%或75%的氧化铝变种。99%氧化铝是指纯度达到99.5%或99.8%的氧化铝。
2024-06-18 13:56
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陶瓷基板的制造工艺
在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。
2024-06-17 18:25
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