陶瓷基板用于电子封装的应用指南
在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而，在这份全面指南中，我们将专注于陶瓷基板的卓越特性和优势。我们将探讨它们卓越的绝缘性能、低介电常数、低热膨胀系数、高热导率、出色的气密性和化学稳定性。
2024-05-17 09:44
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光模块核心工艺流程
光模块中的核心器件是实现光电信号转换的光收发器件，主要包括光发射器件 TOSA、光接收器件 ROSA 和通过同轴耦合将 TOSA 和 ROSA 等组件集成的光发射接收器件 BOSA。
2024-05-16 18:40
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PCB设计核心策略：铺铜为何成为工程师的必备选择？
铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。
2024-05-10 19:10
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薄膜陶瓷基板与厚膜陶瓷基板有什么不同？
根据不同工艺，平面陶瓷基板主要分为薄膜陶瓷基板（Thin Film Ceramic Substrate，TFC）、厚膜印刷陶瓷基板（Thick Printing Ceramic Substrate，TPC）、陶瓷覆铜基板（DBC/AMB/DPC）等。
2024-05-09 11:24
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超核！快看多款大疆无人机电路板实物图
创立于2006年的大疆创新，从其无人机系统的根基出发，迅速成长为涵盖多元科技产品的行业领航者，以下列示的为多款大疆无人机的电路板实物图。
2024-05-09 09:59
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一文了解PCB铝基板的导热系数
常用铝基板导热系数有普导1.0，中导1.5，高导2.0，它是铝基板的散热性能参数，也是衡量铝基板好坏的标准之一，其单位为W/mK。每单位长度、每K，可以传送多少W的能量。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
2024-05-08 10:54
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