PCB的两个重要组成部分:Core和Prepreg(半固态片,简称PP),制作多层板需要配合使用Core和PP,一般在两个Core之间选用PP作为填充物。根据层叠结构的不同,Core和PP有多种厚度的选择。
,电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,不同电路层之间的连通依靠的就是导通孔(via)。这是因为现代电路板制造过程中会通过钻孔来连接不同的电路层,这就好比是多层地下水道的连通原理一样。
铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔,并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难,因为铝的电极电势较低,容易与镀液中的金属离子发生置换反应,导致镀层疏松、粗糙、脱落。
印刷电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同,比如 3~4 层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。
在设计高性能电子设备时,选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中,氧化铝(Al2O3)因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板(PCB)的优秀选择。然而,并非所有氧化铝都是相同的!在这份全面的指南中,我们将深入探讨两种常见变体的细微差别:96%氧化铝和99%氧化铝。