陶瓷基板在功率器件封装中的发展趋势分析
陶瓷基板在功率器件封装领域的核心发展趋势，聚焦材料体系多元化、工艺精度与小型化、结构集成化及应用定制化四大方向。通过量化数据对比、典型案例佐证及技术路径拆解，阐述了氧化铝、氮化铝、氮化硅等主流陶瓷材料的性能差异与场景适配逻辑
2026-01-19 15:03
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芯片埋置技术在有机封装基板中的应用及工艺探析
将芯片等元件埋入封装基板内部，以利用三维空间，释放表面布线资源，是实现系统小型化（特别是SiP系统级封装）的关键技术。
2026-01-12 11:32
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陶瓷基板的封装工艺与应用
在电子封装中，封装基板承担着承上启下、连接内外散热路径的关键作用，兼具电气互连、机械支撑及散热等重要功能。陶瓷材料因其热导率高、耐热性好、机械强度优越、热膨胀系数低等特点，成为功率半导体器件封装中的常用基板材料。
2026-01-08 16:51
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功率电子封装陶瓷基板：DBC、AMB与DPC的工艺、性能及选型指南
功率模块封装中三种主流的双面覆铜陶瓷基板——直接覆铜（DBC）、活性金属钎焊（AMB）和直接镀铜（DPC）进行综合对比分析。以下从工艺、性能及适用范围等维度展开系统比较，以便为不同应用场景的基板选型提供参考。
2026-01-04 16:41
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UHDI PCB技术综述：特征、优势、设计与展望
UHDI（Ultra High-Density Interconnect，超高密度互连）PCB尚无严格的行业统一标准，但其典型特征包括超精细线路/间距（最小可达20/30μm）、微孔技术以及薄型介电层（20-50μm）。
2026-01-04 09:43
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2026年PCB行业指南：AI驱动PCB行业技术升级与变革
核心论断：AI正在重塑PCB行业的技术范式与价值分配 AI算力需求不是一种普通的需求增长，而是一种 “架构性需求” 。它迫使整个电子系统围绕 “超高带宽、超高密度、超高热功耗” 三大挑战重新设计，从而将PCB从幕后推向了技术突破的核心舞台。
2025-12-30 18:21
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