厚铜PCB高电流承载与散热管理的优势及制造工艺揭秘
厚铜PCB通常指成品铜厚大于3盎司（>105µm） 的电路板。当PCB设计因空间限制（高布线密度）而无法通过增加线宽来提升载流能力时，采用厚铜PCB是理想的解决方案更厚的铜层直接增加了导体的横截面积，可承载更大的电流。
2025-08-05 11:04
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软硬结合板的设计参考
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种将刚性PCB和柔性PCB通过特定工艺集成于一体的电路板，兼具刚性的稳定支撑和柔性的可弯曲特性。
2025-08-01 10:43
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PCB干货：深入铝基板结构，PCB散热设计的关键
铝基板具备可靠的电气绝缘性能和良好的机械加工性能。这种集高效散热、电气安全与易加工于一体的特性，使其成为解决高功率、高密度电子设备散热难题的理想选择，广受市场青睐。
2025-07-29 10:34
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柔性FPC板堆叠层结构设计
柔性PCB（Flexible Printed Circuit，FPC）的叠层结构是指由不同功能材料层压组合而成的多层堆叠设计，以满足柔性电路在电气性能、机械强度和可弯曲性等方面的需求
2025-07-18 11:05
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氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金工艺
氮化铝多层高温共烧陶瓷（HTCC）基板以其卓越的散热性能（热导率较LTCC基板高约两个数量级）、与芯片匹配的热膨胀系数及低介电损耗，成为高功率应用的理想选择。
2025-07-14 10:00
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