一文带你了解氮化铝(AlN)陶瓷基板生产工艺
氮化铝陶瓷（AlN）作为新一代先进电子封装材料，凭借其优异的热-电-机协同特性成为大功率集成电路基板的首选解决方案。
2025-02-19 11:40
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柔性电路板FPC高温应用设计
柔性电路板材料的额定值可承受RoHS回流温度曲线。这些FPC从短期高温暴露（如医疗设备的高压灭菌）到在极端温度下连续运行的设计（如井下钻井电子设备）以及可以长时间看到200°C以上温度的应用不等。
2025-02-17 14:45
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DeepSeek锐评：AI驱动PCB智造革新
DeepSeek进行了深入分析，指出通过技术创新和成本优化，DeepSeek不仅改变了AI行业的竞争格局，还通过需求、技术和产业链等多个方面的联动效应，重新塑造了PCB行业的未来发展方向。
2025-02-10 11:28
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低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术及其应用
LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先，用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜，然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形
2025-01-20 10:29
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陶瓷PCB板为什么会成为IGBT模块散热的首选
陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热，原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同，陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中，通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上，再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
2025-01-17 17:07
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