产品特点（8层3阶HDI无人机PCB板）

高密度互连结构（三阶HDI）：采用三阶HDI叠孔与盲埋孔工艺，最小孔径0.2mm，线宽/线距为7.0/4.0mil，布线密度高，可在有限板面内实现复杂线路布局，缩短信号路径，有利于保障高速信号完整性，适配高集成主控及BGA封装器件。

2oz厚铜设计，载流与散热能力较强：内外层均采用2oz铜厚，具备较好的大电流承载和散热能力，可满足无人机动力供电及电调大电流回路需求，有助于降低发热与线路压降，适用于大功率动力单元。

高可靠基材S1000-2M：采用生益S1000-2M高Tg板材，Tg≥170℃，具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、低吸水率和耐高温等特性；在无铅焊接条件下不易分层、翘曲，温变环境下尺寸稳定性较好，适配无人机户外高低温、湿热工况。

沉金表面处理：金层导电性良好、抗氧化，接触电阻稳定，焊盘可承受多次焊接，适用于高频信号及精密芯片焊接；在长期储存和振动环境下有助于保持焊点可靠性。

板体结构稳定：采用8层堆叠结构，板厚1.8mm，整体刚性较好，具备较强的抗振动、抗冲击能力，可适应无人机飞行中的持续振动工况，降低线路断裂和孔裂风险。

应用领域

无人机领域（核心应用）：

行业级航拍无人机

测绘无人机

巡检无人机

植保无人机的飞控主板、动力电调板、电源管理板、图传信号板；

支持多轴大功率无人机及专业载重无人机。

延伸高端场景：小型机器人控制板、便携智能设备、工业小型伺服驱动、车载高密度控制模组、便携通信模块等对高集成、大电流、抗振动、耐高温有要求的产品。