10 层 1 阶 HDI AI 应用 PCB 板

产品特点

高密度布线能力强：采用 1 阶 HDI 结构，支持最小孔径 0.1 mm、3/3 mil 线宽/线距，可适配 0.25 mm pitch BGA 器件，满足 AI 算力芯片高引脚数、高互联密度的布线需求；在 1.0 mm 板厚下实现 10 层 HDI 叠层，有利于终端设备小型化。

基材稳定可靠：选用生益 S1000-2M 高 Tg 板材（Tg≥170℃），具有较低 Z 轴热膨胀系数、良好抗 CAF 性能和低吸水率，兼容无铅回流焊工艺，有助于降低高温回流焊过程中的分层和翘曲风险，为长时间连续运算场景提供尺寸稳定性保障。

复合表面处理：焊盘区域采用化学沉金（ENIG），表面平整度高，有利于提升 BGA 焊盘焊接可靠性并降低虚焊风险；金手指区域采用电镀硬金工艺，金层硬度较高，耐反复插拔和抗氧化，适配板卡插拔式 AI 模组架构。

铜层均衡设计：内外层采用 1 oz 完成铜厚，有利于阻抗一致性和高速信号传输设计，降低信号损耗与串扰风险，适配 AI 主控板、推理板等对信号完整性有要求的应用。

结构紧凑轻薄：整板厚度为 1.0 mm，在多层 HDI 板中具备轻量化优势，适合高密度嵌入式 AI 硬件集成。

应用领域

核心场景：AI 边缘计算模组、AI 推理开发板、嵌入式人工智能主控板。

扩展场景：工业智能视觉/机器视觉相机主板；服务器加速卡、AI 算力扩展板卡；智能机器人、人形机器人控制主板；高端智能车载域控制器、自动驾驶感知板；5G+AI 通信网关、高端工业检测仪器、医疗智能影像设备主板。