主题

• PCB树脂塞孔工艺
• PCB过孔类型：通孔、盲孔、埋孔及背钻孔
• PCB上锡不良类型汇总及原因分析
• 无镍电金板
• 焊盘（Pad）与过孔（Via）之间的区别
• 沉头孔电路板
• PCB焊盘脱落的原因有哪些？
• 沉金工艺在PCB表面处理中的应用
• 多层PCB线路板沉铜工艺：常见问题及原因分析
• PCB助焊层和阻焊层有什么区别？
• PCB检测的基本常识
• PCB焊盘上能否打过孔？
• 高速射频PCB板材与普通FR4的区别
• 【工艺】背钻树脂塞孔工艺
• PCB常用板材及介电常数