PCB叠层设计全流程指南：材料选型丨叠层架构丨信号完整性优化
PCB叠层（PCB Stack-up）是指多层电路板中各导电层（铜箔层）与绝缘介质层（基材）的垂直堆叠结构，包括信号层（Signal）、电源层（Power）、地层（Ground）的布局顺序、铜箔厚度、介质材料类型及层间耦合方式。
2025-04-27 14:01
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PCB金手指完全指南：设计规范丨镀层技术丨信号完整性深度优化
金手指是印刷电路板（PCB）边缘的一排镀金导电触点，因形似手指且表面镀金而得名。其核心价值在于建立高可靠性电气连接，常见于内存模块（如DDR5）、显卡（PCIe接口）、固态硬盘（M.2 SSD）等设备与主板的交互中。
2025-04-22 09:43
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新能源汽车陶瓷载板技术对比选型
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效、可靠的散热方案成为提升电控系统性能和安全性的关键。陶瓷载板凭借其优异的导热性、电绝缘性和机械强度，在新能源汽车的功率模块、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器以及充电桩领域得到广泛应用。
2025-04-18 15:29
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一文带您了解HDI板常见的叠构设计
HDI技术的关键优势在于其精密的叠层结构设计，这种设计不仅大幅提高了电路板的空间利用效率，还有效提升了电气性能和信号完整性。通过优化电路布局和减少信号延迟，HDI技术为电子产品的创新提供了坚实的基础，使得更小尺寸、更快速度及更高性能的电子产品成为可能
2025-04-15 12:05
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解析低温共烧陶瓷LTCC印刷工艺
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）作为第三代电子封装技术的核心材料，凭借其介电常数可调性强（4.8-8.0）、热膨胀系数匹配性佳（4.5-7.5 ppm/℃）、高频损耗低（tanδ≤0.002@10GHz）等特性
2025-04-15 09:43
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高性能氧化铝陶瓷：特性、优势及工业应用场景解析
氧化铝陶瓷（Alumina Ceramics）是一种以氧化铝（Al₂O₃）为主成分的高性能陶瓷材料，以下是其关键特性的系统梳理及扩展说明：
2025-04-08 11:06
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