一文读懂FPC的重要基础原料-聚酰亚胺薄膜
随着微电子技术的快速发展，柔性印制线路板（FPC）得到了广泛的应用。在 FPC 产业的带动下，各种关键基础材料，包括薄膜基材（聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃布等） 、导体材料（铜箔、ITO 等） 、粘合材料、覆盖膜、增强板等也得到了广泛的研究和快速的发展。
2024-07-30 16:05
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中国超100家上市公司抢占市场布局泰国
由于中国企业的疯狂涌入，直接导致泰国工业园的土地价格一路上扬，像泰中罗勇工业园、304工业园、洛加纳工业园和WHA伟华工业园等比较出名的工业园，其已开发好的园区土地已经出现供不应求的状态。
2024-07-30 14:35
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SiC功率器件核心材料——AMB陶瓷基板及钎焊工艺
SiC的应用不仅为新能源汽车赋予了“高压+长续航”的双重优势，更被视为解决当前行业瓶颈、推动新能源汽车产业迈向新高度的关键钥匙。因此，“SiC上车”已成为新能源汽车产业热议的焦点话题，预示着一场由材料创新引领的技术革命正在加速到来。
2024-07-29 14:40
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如何选择高频高速PCB板材
随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。
2024-07-18 18:23
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MLCC、LTCC与HTCC在多层陶瓷基板的差异化应用
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。
2024-07-17 09:43
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如何选择PCB板材的Tg值？
Tg值，即玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下，板材处于玻璃态，具有较高的刚性和尺寸稳定性；而在Tg值以上，板材进入高弹态，其分子链开始移动，导致板材变软和膨胀。
2024-07-11 11:03
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