第三代半导体技术驱动下陶瓷基板的关键性能挑战与创新路径
"以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器及5G基站等高频/高压场景实现规模化应用，其功率器件工作频率突破MHz级、耐压能力达kV级、结温耐受超200℃的特性，对封装材料体系带来更严苛的技术挑战。
2025-02-25 10:27
4605
高精度HTCC薄厚膜陶瓷基板，厚膜工艺+薄膜工艺
“随着电子设备功耗增加、小型化和集成化趋势加剧，以及工作频率的不断提升，封装产品需要具备更高的散热性能、更密集的布线电路和更低的损耗，这推动了封装材料与制造工艺的持续创新。
2025-02-20 13:49
1171
一文带你了解氮化铝(AlN)陶瓷基板生产工艺
氮化铝陶瓷（AlN）作为新一代先进电子封装材料，凭借其优异的热-电-机协同特性成为大功率集成电路基板的首选解决方案。
2025-02-19 11:40
1757
柔性电路板FPC高温应用设计
柔性电路板材料的额定值可承受RoHS回流温度曲线。这些FPC从短期高温暴露（如医疗设备的高压灭菌）到在极端温度下连续运行的设计（如井下钻井电子设备）以及可以长时间看到200°C以上温度的应用不等。
2025-02-17 14:45
998
DeepSeek锐评：AI驱动PCB智造革新
DeepSeek进行了深入分析，指出通过技术创新和成本优化，DeepSeek不仅改变了AI行业的竞争格局，还通过需求、技术和产业链等多个方面的联动效应，重新塑造了PCB行业的未来发展方向。
2025-02-10 11:28
2113
